国产微型化晶振获巨大进展,六面光刻工艺获得突破( 二 )

晶振

在电子元件上 , 估计很多人都会想到芯片 , 而现在对于我们国家的芯片产业来说 , 正处于高速发展的大号时机 , 无论是在自主创新上 , 还是在市场拓展上 , 都将让我们的半导体产业带来巨大变革 。

相对于芯片产业的发展 , 我们在晶振产业上同样需要非常多的关注 , 毕竟 , 除了芯片之外 , 晶振产品在现代设备中 , 也有着非常多的应用 。 尤其是对于已经到来的5G时代 , 国产晶振产品对于保障光电等国产电子产品的领先有着重要作用 。

对于晶振行业来说 , 微型化、片式化是一大发展趋势 , 小型号、高精度、高稳定性的晶振产品 , 也是未来5G时代的高科技产品的重要配件 。 而要想实现晶振产品的微型化 , MEMS光刻技术是至关重要工艺 。

晶振

现在 , 作为国内晶振行业的专精特新“小巨人”企业 , 泰晶科技已经成功做到了使用六面光刻工艺 , 将超过2000颗的“2012”型号晶体谐振器 , 集成到了80×80mm的晶元上 。

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