台积电:3nm EUV工艺进展顺利,已开始接触早期客户( 二 )
N3 规范正在开发之中,台积电相信它将满足其业内领先的合作客户的要求。事实上,台积电已确认 N3 将是全新的工艺,而不是 N5 的简单改进或迭代。
作为该公司主要竞争对手之一的三星,则计划采用 3nm(3GAAE)技术。同时可以肯定的是,台积电 3nm 节点将同时使用深紫外(DUV)和极紫外(EUV)光刻设备。
由于台积电的 N5 工艺使用了 14 层 EUV,因此 N3 使用的层数可能会更高。作为全球最大的半导体合约制造商,其似乎对 EUV 的进展感到非常满意,并认为该技术对其未来的发展至关重要。
来源:cnbeta
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