苹果10亿美元收编英特尔基带芯片业务 iPhone 5G 手机还远吗?( 六 )

虽然5G基带芯片有5大玩家,不过从目前5G终端搭载应用情况来看,落地比较好的主要是高通和华为。

高通是最早发布其5G基带芯片产品。早在2016年10月,高通就抢跑发了骁龙X50,夺下首款5G基带芯片的名号,不过,这顶多是个“过渡产品”,因为它虽然支持5G网络,但却不支持1G/2G/3G/4G网络,只能外挂于集成4G基带芯片的手机SoC上,并且也仅支持5G非独立组网NSA架构,不支持独立组网SA架构。直到今年2月,高通才终于推出最新5G基带芯片骁龙X55。

骁龙X55弥补了X50的一些不足,不仅兼容了2G/3G/4G网络,还支持NSA和SA两种架构,并且可以实现最高达7Gbps的下载 速度和最高达3Gbps的上传速度。

在高通骁龙X55之前一个月,2019年1月,华为在北京发布了多款5G芯片,其中包括华为的5G基带芯片Balong 5000。据介绍,Balong 5000可以支持智能手机、家庭宽带终端、车载终端和5G模组等多种产品,能够支持2G-5G多种网络制式,同时也满足5G NSA和SA不同的组网方式要求。Balong 5000在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps速率,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps速率。

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