原创<br> 苹果收购Intel的基带芯片业务可能是一大错误( 二 )

作为后来者的华为海思、三星等研发手机芯片则花费了很长的时间才跟上高通的脚步。华为海思在2005年推出基带芯片,然而它直到2014年才推出第一款完美的手机芯片麒麟920,直到2016年才推出支持全网通的手机芯片麒麟960;三星早在2007年的时候开始为苹果设计手机处理器,开始进入手机芯片市场,然而它直到2016推出的Exynos8890芯片才制成基带成为手机SOC芯片,到2017年才推出支持全网通的手机芯片Exynos8895。

其他手机芯片企业联发科、紫光展锐和Intel在技术上一直都落后于上述三家手机芯片企业,而这三家当中实力最强的Intel虽然一直都试图在技术上追赶高通,但是在4G基带芯片、5G基带芯片技术上一直都落后于高通,尤其是在如今5G开始商用的阶段,Intel的5G基带芯片研发进度跟不上高通,导致苹果最终不得不选择与高通妥协,这也是导致Intel最终选择停止发展手机芯片业务的原因。

从华为海思和三星研发手机芯片的历程,可以看出研发手机芯片的难度极大,在基带芯片技术上追赶高通的脚步更是面临极大的困难;而从联发科、紫光展锐和Intel在基带芯片技术上一直落后于高通,更可以看出研发基带芯片并紧跟潮流,如果没有足够的技术研发实力更是难以追赶高通。

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