芯片测试龙头华峰测控终止创业板辅导：谋求科创板上市( 二 )

2019-07-27

行业新分领域占用率60%以上

半导体工艺流程主要包括单晶硅片制造、IC设计、IC制造和IC封测。其中华峰测控属于IC检测环节中封装测试设备制造商。半导体设备中，晶圆代工厂设备采购额约占80%，检测设备约占8%，封装设备约占7%，硅片厂设备等其他约占5%。

图1/5

资料来源：清科研究中心

光大证券报告显示，2017 年全球封装测试设备市场高速增长27.9%，销售额达到 83.1 亿美元。2017年中国半导体封装测试设备与封装模具市场增长了18.6%，达206.1亿元，约为 30.53亿美元。

图2/5

（全球半导体封测设备市场规模及增速资料来源：SEMI）

推荐阅读

上一篇：被“妖魔”的转基因｜虫子不能吃的转基因作物，人能吃吗？

下一篇：上半年销售582亿,雅居乐杠杆增高偿债能力减弱