2000亿重磅！国家大基金专注投芯片在科创板大赚900%( 三 )_：2000亿重磅！国家大基金专注投芯片在

或将撬动6000亿的社会资金规模

另据公开信息，“大基金”截至2017年底累计项目承诺投资额1188亿元。这次大基金二期募资规模虽未有定论，但很可能超过第一期。

银河证券认为，若大基金第二期达到1500亿-2000亿元左右，按照1：3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右，加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。

据测算，在二期基金中，如果比例达到20%-25%，将有300亿-500亿资金投入到设计环节中，这将有利于我国设计环节的发展，预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速，且呈现逐年提速的状态。

我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产，在此情况下，预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长，增速继续提升。封测方面，预计受益于产业链景气的回升，我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。

所投资科创板公司浮盈9倍

首批25家科创板上司公司，早已获得深创投、国开创新资本、“大基金”、上海张江、北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金等国资“重金投入”。

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