界读|华为又一重拳!或全球首发集成5G基带芯片,高通慌不慌?( 二 )
根据往年的经验来看 , 下半年华为发布Mate系列旗舰机时会同时推出一颗麒麟9系列芯片 , 但是近日有日媒报道称 , 今年华为准备推出两款旗舰机芯片 , 毫无疑问 , 一款是Mate 30系列新机搭载的麒麟985芯片 , 基于EUV第二代7nm工艺打造;另一款芯片则是全球第一款集成5G基带SoC , 简单点说就是这颗芯片将AP和BP , 也就是应用处理器和基带处理器整合在一起 。
说到5G集成基带就不得不提高通了 , 在业内高通算是一个对华为比较有威胁力的对手 。 早在今年的MWC大会上 , 高通就宣布了集成5G基带的骁龙旗舰 , 虽说目前只是“PPT”产品 , 但是根据之前高通的每年的工作来看 , 今年年底举行的骁龙技术峰会上 , 高通或许会正式推出集成5G基带 , 等到明年便可以实现真正商用 。 而目前不知道华为集成5G SoC的发展情况如何 , 如果其想抢先高通率先推出集成5G SoC , 那么其势必要在这段时间付出很多心血 。 而一旦华为领先高通 , 那么未来5G的发展格局可能会出现变化 。
就目前来看 , 5G手机主要通过3种方案来实现5G , 但归根到底都是通过外挂基带实现5G , 搭载高通骁龙855的手机基本上都是配上X50基带 , 华为是麒麟980配巴龙5000 , 三星则是Exynos 9820配Exynos 5100 。
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