华为今年将推三颗7nm+芯片:Mate 30系列,即将发布( 二 )

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越来越多的迹象都显示华为在今年不止一颗旗舰级的SoC登场 , 并且都会采用全新7纳米EUV工艺制程 。 根据业内人士@手机芯片达人在微博上透露的消息称 , 今年第四季华为海思有三颗7nm+芯片在台积电生产 , 虽然没有披露具体的型号和规格 , 但被推测有可能是两颗麒麟9系列处理器和一颗巴龙6000基带芯片 , 预计即将发布的华为Mate 30系列会首发登场 。

将推三颗7nm+芯片

此次业内人士@手机芯片达人在微博上的爆料比较简单 , 仅仅表示今年第四季华为海思会有三颗7nm+芯片在台积电生产 , 但并未透露这些芯片的具体细节 。 至于这里所说的7nm+芯片 , 实际上便是全新7纳米EUV制程工艺 , 并且在麒麟980和麒麟810处理器皆为7纳米工艺的情况下 , 则意味着今年华为海思会有三颗全新工艺制程的芯片与我们见面 。

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