群联将展示一站式SSD方案：1.7GB/s传输速度，功耗低至1.5W_群联宣布将在本周举行的2019年FMS闪存

群联宣布将在本周举行的2019年FMS闪存峰会上展示下一代一站式BGA SSD解决方案PS5013-E13T 1113 ，该芯片使用了324触点的BGA封装。群联表示这款BGA SSD比上一代速度更快，却只用消耗一半的功耗。 BGA SSD是在M.2基础上改进的SSD规格，它将一个SSD所需要的大部分部件，如主控、闪存芯片等全部集成到了一颗芯片中，这样能进一步减小整个SSD的体积，同时一站式的解决方案大幅降低了设备厂商的研发与物料成本，只需一手交钱，一手交货即可。

图为东芝推出的BGA SSD ，仅作示意，来自AnandTech

PS5013-E13T 1113有128GB和256GB两种容量规格，使用了PCIe 3.0 ×2接口，标称读取速度为1.7GB/s ，写入速度为1.1GB/s（使用pSLC缓存）。由于BGA封装体积限制，这款SSD没有配备DRAM缓存，但支持HMB主机内存缓冲技术，即将主机的一部分内存当作SSD的缓存来使用。