工信部韦乐平：国内5G投资将达1.5万亿！元器件行业机遇在哪？( 五 )_毫无疑问

8月7日， 2019汇芯（中国）产业技术发展论坛在深圳福田召开，上百家5G产业链相关企业到场。工信部通信科技常委副主任、中国电信科技委主任韦乐平做了主题为《5G网络的部署策略与市场机遇》分享，汇芯通信技术有限公司副总经理许明伟则价绍了“5G中高频器件创新中心的定位与任务” 。芯智讯根据演讲内容以及相关行业资料进行了整理如下：

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一、全球5G进入商用关键期

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目前包括中国、美国、韩国、英国、瑞士等全球多个国家的20个运营商已经开始了5G的商用。

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但是，现阶段5G网络尚不成熟，覆盖范围有限，网络也不稳定， 5G基站和5G手机的功耗和价格还相对较高。

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在5G基站这块，年底前多家厂商的7nm双模SA/NSA基站将商用；在5G核心网方面，预计将会在2020年上半年可成熟商用；在5G手机方面，目前众多的手机品牌厂商还是依靠高通的10nm的骁龙X50基带芯片来实现，由于是外挂的基带，因此功耗较大、成本也较高，而且骁龙X50还不支持SA（独立组网）。虽然今年年底高通会推出同时支持SA/NSA的5G基带芯片——骁龙X55 ，明年上半年就会有相应的手机产品商用，但是骁龙X55仍是外挂的。同样，华为目前已商用的支持SA / NSA（非独立组网）的5G基带芯片——巴龙5000、联发科即将商用的5G基带芯片——Helio M70也都是外挂的。预计到2020年底前后，高通才会有真正的单片集成的5G SoC商用。