半导体产业大唱凉凉这两家厂商却逆势而上( 五 )_：半导体产业大唱凉凉这两家厂商却逆势

尽管同时面临来自市场、技术、客户以及即将投入使用的新 12 英寸晶圆厂等诸多挑战，但华虹的整体产能利用率已经回升到了 90%以上。300mm 晶圆项目正按计划平稳推进，厂房和洁净室已经完成建设。同时，第一批 1 万片产能所需的大部分机器设备已经搬入，目前正处于安装和测试阶段。据资产端数据显示物业、厂房及设备物业、厂房及设备由7.732亿美元增至10.377亿美元，这部分是由于建设华虹无锡项目所致，该项目目前已搬入第一批设备，处于设备进场阶段，预计将于2019年4季度投产，一期总体规划产能为4万片，折算8寸等值晶圆产能为9万片，相对公司目前月产能在17.5万片而言，该项目投产将为公司打开超过50%的产能扩张空间。

总体看来，华虹目前公司分立器件营收同比增长21.7%至9249亿美元，已成为营收占比最大的一项，也基本是二季度营收增长唯一的动能。该部分包括Trench HV MOSFET、SJNFET、IGBT三类产品，其中IGBT板块受益于新能源汽车，风电等应用需求扩张，行业增速预期能达到15%左右，能继续为公司业绩提供一定的支撑。