国产FPGA的机遇与挑战_：国产FPGA的机遇与挑战来源：半导体行

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FPGA是可以先购买再设计的“万能”芯片。FPGA（Field-Programmable Gate Array）现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，它能够按照设计人员的需求配置为指定的电路结构，让客户不必依赖由芯片制造商设计和制造的ASIC芯片。广泛应用在原型验证、通信、汽车电子、工业控制、航空航天、数据中心等领域。

FPGA 硬件三大指标：制程、门级数及 SERDES 速率，配套 EDA 软件工具同样重要。比较 FPGA 产品可以从技术指标入手。从 FPGA 内部结构来看，主要包括：可编程输入/输出单元（I/O）、可编程逻辑块（LC）、完整的时钟管理（CMT）、嵌入块式 RAM（BRAM）、布线资源、内嵌的底层功能单元和专用硬件模块等。

根据赛灵思披露的数据，一个LUT6等效1.6个LC，一个LC对应几十到上百“门”， 1000万门约等于10万LC，即100K CLB级别FPGA。与ASIC不同的是，客户在选购FPGA产品不仅考虑硬件参数，配套EDA软件的性能也同样重要。目前国内厂商高端产品在硬件性能指标上均与赛灵思高端产品有较大差距。