散热测试：轻松压制i9-9900K

本次我们的散热测试使用的机箱是TT的LEVEL 20 GT ，这是一个相当大的机箱，不过顶部的出风口处被大面积的玻璃挡住，比较影响冷排风扇的风量，因此测试时我们将机箱的顶盖打开。 CPU我们选用英特尔的i9-9900K ，八核十六线程，最高睿频5.0GHz ，虽然官方标称TDP为95瓦，但实际功耗远高于该数值。显卡我们选用索泰RTX 2080 SUPER 玩家力量至尊PGF OC ，其他硬件跟水冷散热测试关系不大，我们也将其列出，可参阅下方的表格。

我们用两个项目来考察这款水冷散热器的散热性能，一是显卡运行3DMark Fire Strike压力测试，模拟游戏中CPU的负载，二是运行AIDA 64的稳定性测试中的单烤FPU ，这基本上是CPU所能达到的最大发热，每项测试都进行至CPU的温度达到稳定值。

不过在测试中我们发现预涂的硅脂上比较干燥，流动性比较差，在扣具的压力下也不容易压平，这样会导致CPU与硅脂贴合不紧密会降低导热效率，这可能是个例，因此我们将原装的硅脂清理干净，换上信越7921硅脂，重新上机测试。测试时的室温为26摄氏度，最终测试结果如下：