iPhone或将更名为iPhone Pro( 二 )

#人工智能#

1、获20亿C1轮融资 光大控股领投

8月12日消息 , 特斯联宣布完成20亿元C1轮融资 , 由光大控股领投 , 、、万达投资等跟投 。 本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展 。

#AI芯片#

1、电子从比利时采购半导体材料

8月12日消息 , 据国外媒体报道 , 正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料 , 以替代日本厂商 。 外媒未披露公司名称 , 但有分析认为 , 该公司应该是日本化学企业JSR和比利时研究机构IMEC2016年设立的合资公司EUV Resist 。

2、台积电7月份营收达191亿 同比增14%

8月12日消息 , 台湾地区半导体制造商台积电今日公布了7月营收报告 。 报告显示 , 台积电2019年7月合并营收约为新台币847亿5800万元(约合人民币191亿元) , 环比降1.3% , 同比增14.0% 。 累计2019年1至7月营收约为新台币5444亿6100万元 , 同比降2.0% 。 台积电2019年6月合并营收约为新台币858亿6800万元 , 环比增6.8% , 同比增21.9% 。 累计2019年1至6月营收约为新台币4597亿300万元(约合人民币1016亿元) , 同比减少4.5% 。

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