外挂5G基带将消失，集成5G基带芯片即将到来
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对于现在5G手机来说 ， 最头疼的就是采用了外挂基带 。 无论是现在的骁龙X50还是华为的巴龙5000 ， 都无一例外的采用了外挂基带的设计 ， 不仅增加功耗 ， 还占用了手机内部空间 ， 造成了\"重复建设\"的现象 。
这个痛点终于将会得到解决 ， 今日 ， 三星确认将在年底推出可整合进处理器的5G基带芯片 。 在这之前 ， 高通、华为、联发科等均确认将推出整合进处理器的5G基带芯片 ， 预计最快会在2020年初推出的手机上应用 。
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