旷视产品市场总经理沈瑄：软硬一体化是未来AI安全与影像的应用趋势_8月15日

8月15日，由全球EDA巨头Cadence主办的CDNLive China 2019全球巡回用户大会上海开幕。作为全球范围内极具影响力的集成电路行业大会，CDNLive 2019吸引了全球集成电路行业的顶级企业和精英人才积极参与，超过130家企业、1300位IC设计从业者出席本次大会。旷视产品市场总经理沈瑄应邀出席大会“Tensilica DSP Ecosystem Partners”分论坛，并发表“AI安全与影像应用及趋势”的主题演讲。

旷视产品市场总经理沈瑄发表“AI安全与影像应用及趋势”的主题演讲

沈瑄表示，在当前人工智能领域，算法与硬件的融合趋势在进一步加强，算法的发展离不开核心硬件的支持。“以计算机视觉领域为例，算法发展的同时，还需要与摄像头模组和以CPU、DSP、GPU为代表的芯片进行深度适配，才能最大程度上挖掘和优化硬件和算法的性能。”他强调，软硬一体化，也是未来AI安全与影像的应用趋势。

尤其是在移动端的硬件层面，一方面，芯片算力不断提高，NPU也开始从高端设备到中低端的普及，另一方面，3D传感器技术越来越成熟，摄像头像素越来越高，cmos尺寸越来越大，这也为手机安全及AI影像算法提供更多的应用场景和发展空间。对此，旷视基于手机用户的使用习惯和强烈诉求，在个人设备大脑场景推出了手机影像数字化解决方案，可满足安卓手机厂商和用户对于图像增强、相机增强、视频处理等手机视觉功能的需求，提供绝佳的拍摄体验。在此过程中，旷视与Cadence等公司形成了紧密的合作关系。