精密空调的组成和工作原理(一）( 二 )_精密空调的组成和工作原理(一）精密空

温度对计算机房设备的电子元件，绝缘材料和记录介质有很大的影响; 对于半导体元件，在规定范围内每增加10°C ，室温的可靠性降低约25％; 对于电容器，温度每升高10°C ，使用时间将减少50％; 绝缘材料对温度同样敏感，温度过高，印刷电路板结构强度弱，温度过低，绝缘材料变脆，结构强度也减弱 ; 对于记录介质，如果温度太高或太低，可能导致数据丢失或访问失败。

湿度对计算机设备的影响也很明显。当相对湿度高时，水蒸气在电子元件或介电材料的表面上形成水膜，这容易在电子元件之间形成路径; 当相对湿度太低时; 产生较高的静电电压，测试表明：在机房内，如相对湿度30％，静电电压高达5000V ，相对湿度20％，静电电压高达10000V ，相对湿度5％，静电电压可以高达20000V ，并且静电电压高达10000伏特对计算机设备的影响是显而易见的。计算机房的精密空调是专为现代电子设备室设计的专用空调。其工作精度和可靠性远高于普通空调。计算机房中的设备由大量的微电子，精密机械设备等组成，这些设备使用大量的电子元件，机械元件和易受温度和湿度影响的材料。为了提高使用这些装置的稳定性和可靠性，必须严格控制环境的温度和湿度至特定范围。机房内的精密空调可以将机房的温度和相对湿度控制在正负1摄氏度，从而大大提高了设备??的使用寿命和可靠性。