华为Mate X再次延期，折叠屏核心模切材料近来发展如何？( 五 )
丹邦科技
6月13日，丹邦科技发布了《2019年非公开发行股票预案》的公告。
公告显示，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜。公司称，公司在前次非公开募集资金投产的项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”中，已经实现常规厚度 PI 薄膜生产和销售及应用。
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