Ryzen 7 3700X与Core i9-9900K同频性能测试 Intel这是要成追随者了？( 三 )_本文经超能网授权转载

而今年的Zen 2架构改动就大了，最大的变化就是CPU从单个核心变成了MCM多芯片封装，它由1到2个CCD核心和1个I/O核心所组成，把原来整合在CPU里面的内存/PCI-E/USB/SATA控制器等又独立出去了，这样的设计更为灵活让AMD可以拿出16核的AM4处理器，而且可以用最新的7nm工艺生产CCD核心，而对性能没那么敏感的I/O核心则使用原来的12nm工艺，对降低成本和提高良品率都有一定帮助。

Zen 2架构的内核经过了一系列的优化，翻倍了浮点单元位宽，从2x128bit提升到2x256bit，大幅提升执行AVX-256指令的效率，使它在运行创作类应用时性能大幅提升，其他修改包括采用全新的TAGE分支预测器、改善指令解码系统、整数调度器从84增加到92、改进读取与存储系统。

缓存设计也有所修改，为了对应内存控制器外置后的延迟提升，Zen 2架构的L3缓存直接翻了一倍，L1数据缓存位宽也翻了倍，L1与L2缓存的预读机制都有所改善。

Zen 2架构的IPC提升了15%之多，再加上7nm工艺带来的频率提升，单线程性能比上代提升了21%之多，处理器的功耗也因为采用新制程也大幅降低，此外它也是首款支持PCI-E 4.0的处理器。