美AI芯片“黑马”杀出，研发出史上最大芯片( 五 )_图1

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（来源：Cerebras Systems）

对于这款产品，量产和散热可能会是其面临的主要挑战。但是，WSE 的问世，本身的亮点已经足够。

Linley Group 首席分析师 Linley Gwennap 在一份声明中表示：“Cerebras Systems 在晶圆级封装( wafer-scale package)的技术上取得了巨大进步，在一块硅片上实现的处理性能远远超出任何人的想象。为了实现这一壮举，该公司已经解决了困扰该行业数十年的一系列工程挑战，包括实现高速模对模通信、解决制造缺陷、封装如此大的芯片、提供高密度电源和冷却系统。Cerebras Systems 通过将不同学科的顶尖工程师聚集在一起，创造了新技术，并在短短几年内交付了一个产品，这是一个令人印象深刻的成就。”

Tirias Research 首席分析师兼创始人 Jim McGregor 在一份声明中表示：“到目前为止，重新配置的图形处理器满足了人工智能对计算能力的巨大需求。如今的解决方案将数百个这些重新配置的图形处理器连接在一起，还需要数月的时间安装，使用数百千瓦的电力，并要对人工智能软件进行广泛修改，甚至还要数月的时间来实现功能。与之相比，单片 WSE 芯片的绝对大小能够实现更多的计算、更高性能的内存和更大的带宽。通过晶圆级 (wafer-scale) 封装的集成技术，WSE 芯片避免了松散连接、慢内存、基于缓存、以图形为中心的处理器的芯片固有的传统性能限制。