江丰电子拟重组间接控制三家同行公司 上半年净利预降35%实控人质押率达85%( 六 )

年报显示,去年江丰电子研发费用达到4657.52万元,同比增长43.33%,占营业收入的比例为7.17%。

同时,需要注意的是,截至2018年末,江丰电子资产总额达到14.44亿元,较上年末大增63.99%,主要原因系公司根据整体的投融资安排,增加了银行借款,报告期末货币资金较期初增加了2.47倍,同时公司报告期末的存货、固定资产等长期资产也有所增加。

截至报告期末,江丰电子短期借款金额由上年末的0.45亿元增长至5.5亿元,一年内到期的流动负债由0增长至0.9亿元。银行借款增加,带动公司期末货币资金由上年末的1.48亿增长至5.14亿。

今年以来江丰电子资产规模有所收缩。截至今年一季度末,公司资产总额13.27亿元,较上年末减少8.11%,其中货币资金下降至3.6亿元。此外,期末公司短期借款、一年内到期的非流动负债、长期借款等有息负债分别为4.94亿元、0.475亿元、0.15亿元。

日前,江丰电子披露的业绩预告显示,公司预计今年上半年实现净利润1598.59万元至1106.72万元,同比减少35%至55%。

江丰电子称,报告期内公司销售收入继续保持稳步增长。公司于2019年实施了第一期股票期权激励计划,预计2019年上半年需摊销的股票期权费用约为556.16万元,约占上年同期归属于上市公司股东净利润的19.22%。此外,报告期内研发费用、折旧等相关费用支出较上年同期有所增加,银行借款增加导致利息费用上升也是影响公司业绩的主要原因。

推荐阅读