全球最大FPGA芯片来了!专为AI/5G/汽车打造 350亿颗晶体管
科技频道提示您本文原始标题是:全球最大FPGA芯片来了!专为AI/5G/汽车打造 350亿颗晶体管 来源:智东西
智东西8月21日美国硅谷报道,赛灵思首届创新日(Innovation Day)正在美国硅谷举行当中。在创新日的前一晚,赛灵思正式推出了“有史以来”最大容量的FPGA芯片——Virtex UltraScale+ VU19P,智东西也在现场第一时间看到了这块芯片的实物,并了解到更多性能与参数信息。
赛灵思这片VU19P芯片不仅尺寸、容量都非常巨大,而且与前几天美国创企Cerebras拿出的全球最大巨型芯片相比,它有着更大的产业意义。
VU19P采用16nm工艺,基于Arm架构,拥有350亿颗晶体管,还拥有史以来单颗芯片最高逻辑密度、最大I/O数量(900万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口),用于当前最先进的AI芯片、5G芯片、汽车芯片的仿真与原型设计,2020年秋天上市。
在正在举行的赛灵思首届创新日(Innovation Day)上,赛灵思CTO兼高级副总裁Ivo Bolsens、副总裁Ken Chang、首席技术官办公室高级总监Patrick Lysaght等一众技术大咖还会对赛灵思ACAP架构、数据处理与扩展系统架构的未来发展方向、晶体管/封装/互联发展等话题进行进一步解读,智东西也将在现场第一时间发回报道。
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