OPPO Reno 2将搭载骁龙730 高通5G芯片全部报废( 二 )_今天上午

核心规格上，搭载主频为2.2GHz的处理器（疑似为骁龙730），内存为8GB，存储为128GB/256GB，后置摄像头为4800万+1300万+800万+200万像素四摄，前置为1600万像素摄像头，支持2倍光学变焦。

值得一提是，据产业链消息，高通交由三星代工的中端5G芯片骁龙SDM7250由于三星7纳米工艺良品率问题，导致高通5G芯片全部报废。

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消息称，骁龙这批5G芯片计划在明年第一季度推出，不过由于三星7纳米工艺良品率问题，这很有可能影响高通的发布节奏。据了解，此前有报道称，高通计划推出一款平价5G芯片，这也就让手机厂商5G手机价格可以下探到3000元。因此，国内手机厂商对高通这一产品还是很期待的。

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消息人士称，目前掌握7纳米生产工艺的代工厂商并不多，其中台积电和三星是主要的两家，相比于三星，台积电良品率显然更高，高通之所以将这部分5G芯片交个三星来做，一方面是高通不想全部押宝台积电，本身高通和三星的关系也不错。另外，台积电目前是全球主要芯片厂商的代工厂，除了高通的订单，台积电也收到了来自苹果和华为的诸多订单，这就让高通的7纳米5G芯片排期受到影响。