三星再次“捅娄子”害惨高通，代工5G芯片全报废，望周知！( 二 )_随着科技的不断发展

高通作为一家处理器行业的巨头，在很早之前也推出了5G基带芯片。高通目前正在积极生产Snapdragon SDM7250的5G芯片。已经将芯片的代工订单交给了三星。

8月22日，根据最新消息，三星这次又摊上事了。三星7nm工艺代工的高通Snapdragon SDM7250 5G芯片出现问题，因为不良率太大，目前所代工的产品已经全部报废处理。除此之外，众所周知，三星也是自家有处理器的一家厂商，此次问题导致三星部分自己家的处理器也出现了问题。

专业人士分析称：这次三星代工的高通Snapdragon SDM7250 5G是用来在2020年直接与华为巴龙2000芯片正面交锋的5G芯片，也是与华为争夺市场的最后一张王牌。目前的话，如果高通方面不寻找新的代工厂商，那么高通Snapdragon SDM7250 5G芯片将于2020年上市的计划，将会被推迟。

这也意味着，国内除了华为之外，众多手机厂商明年5G手机将会被推迟，虽然现在各大手机厂商都推出了5G手机。但是只有华为的5G手机有独立组网技术，而其他厂商要想实现真正意义的5G手机还需依靠高通Snapdragon SDM7250 5G芯片。