赛灵思超级芯片发布，有350亿晶体管，华为中兴都是潜在用户！( 三 )_芯片设计是任何科技公司都非常觊觎的市

从官方公布的图片可以看出， VU19P芯片能够盖住一个马克杯的杯口，和它的竞争产品相比， AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管， NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管，可以看出VU19P芯片有着非常明显的优势。

VU19P芯片在工艺上采用了台积电16nm工艺制造，基于ARM架构设计，采用Lidless无顶盖封装优化散热，能够让设计者发挥最好的性能。这颗芯片主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计领域，另外还广泛支持测试测量、计算、网络、航空国防等应用领域。

赛灵思官方表示，如今绝大部分的IC设计企业都是VU19P的潜在客户，即使是竞争对手，也要用公司的FPGA产品，比如ARM设计服务总监就表示， ARM将依靠赛灵思器件作为验证新一代处理器和SoC技术的工艺。此外华为、中兴等通信设备商也可以使用VU19P更有效的设计5G芯片。

另一方面不可否认的是，目前FPGA芯片在国内绝对是短板，整个市场基本被国外企业所瓜分。据媒体报道， 2017年国内超过100亿元的FPGA市场中，国产市占率仅有4% ，由此可见， FPGA芯片国产化迫在眉睫，希望未来国内企业能够做出真正拿得出手的产品！

赛灵思超级芯片发布，有350亿晶体管，华为中兴都是潜在用户！( 三 )