第三代环保模块化手机：可拆卸电池+骁龙660( 二 )
FairPhone 3的外壳使用可再生塑料材质，这些塑料坚固，因此具有合理的抗性，可以很容易地再次更换。透明的塑料背板能够让用户看到FairPhone 3的内部设计。从图片中显示显示Fairphone 3配有两个SIM卡插槽和一个额外的MicroSD卡插槽，用于扩展内部存储器。
这款重新设计的模块化手机将会采用高通的骁龙660处理器，主频高达2.2GHz。在端口方面使用主流的USB Type-C端口。电池是可拆卸的，在手机左侧有个扬声器，然后有个凹槽方便用户拆下背板。由于Fairphone还希望在其新型号中提供最大的灵活性和可持续性，因此制造商还包括一个耳机插孔，以便继续使用较旧的耳机和耳机。 Fairphone 3将于2019年8月27日正式发布，目前尚不清楚详细规格和发售信息。
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