日本曾243亿英镑收购ARM手机芯片，目前90%手机芯片为“日产”( 二 )_现实生活中

ROM是储存，很简单的讲就是手机内的储存空间大小，也被俗称为闪存。对于存储，光大是不够的，更重要的是快，即读写速度。通常的高端机会采用UFS2.0 ，这是另一个规格。

构架是芯片制造的框架，是非常重要的。世界通用的标准是英国ARM公司近期被日本收购，这种通用的构架也被称为公版构架。大核心为A-72 ，小核心为A-53和 A-35 。

大家了解了手机芯片的组成，但是很多人不知道的是，绝大部分手机，其实都是日本生产。当然苹果等高端机除外。

一部手机芯片的制造，并非越大越好，反而是越小越好，越小越能容纳更多的晶体管，性能越强，功耗越低。世界上主要的代工厂有台湾的台积电，以及三星。全球60%的芯片都是台湾制造的。台积电是著名的芯片代工公司，就连著名的华为手机，研发的海思处理器也属于台积电代工的。芯片的生产初期，将研发与制造在同一公司内完成，但由于多方因素考虑，将芯片的研发与制造分开，设置成关系密切的两项工作。研发本身技术含量较大，在研发手机芯片的过程中需要巨额的资金支持，同时将生产环节设置其中确实负担过重，也没那个必要。