赶在麒麟990发布前 谈华为功臣麒麟芯片发展史( 五 )
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最后就是经封装，等级测试，再经过打包后，就是我们见到的芯片了。
图解处理器的制造过程
简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。
芯片设计
这里讲到的芯片制造就如此复杂，更不要说工程师最开始的芯片功能设计了。由此我们也可以联想到，华为海思麒麟发展至今着实不容易，下面就让我们来简谈一下它的发展史吧。
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