外媒称华为将完全领先高通：发布全球首款集成5G基带芯片
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8月26日消息，据外媒报道称，华为在9月6日举行的活动上，将要发布新一代麒麟芯片，而这次他们会完全领先高通，推出全球首款集成5G基带的芯片，并且还可能会首发ARM的A77架构。
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按照之前华为官方陆续透露的信息看，这款新的处理器极有可能冠以麒麟990的称号，从命名上看，这不是麒麟980的小幅升级版，同时产业链给出的内幕显示，华为这次还要领先苹果，成为全球首个商用7nm+工艺的厂商。
麒麟990更多细节
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最新的消息中提到，华为这次将在麒麟990上集成的5G基带，可能是目前全球尺寸最小的5G基带，其也会使用7nm+工艺技术，在耗电性上要比巴龙5000做的更出色（对电池续航更友好），同时基带也将向下兼容4G、3G和2G网络，并且可能依然支持NSA和SA两种方式组网。
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