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4、高通骁龙875升级5nm工艺或将重启台积电代工

根据此前的爆料，高通骁龙865处理器内部代号是SM8250，它将分为两个不同的版本，代号分别为Kona与Huracan，都将支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存，不过二者将有一款集成高通5G基带，另外一款则没有。传闻下一代骁龙865处理器将交给三星代工，使用后者的7nm EUV工艺生产。此外，瑞银发表报告称高通会在5nm工艺节点重新使用台积电代工，而这款处理器很有可能就是骁龙865处理器的继任者——骁龙875处理器。

回顾一下高通的几代骁龙处理器生产是在台积电与三星之间来回变动的，过去的骁龙830、骁龙835、骁龙845处理器是三星14nm及10nm工艺代工，现在的骁龙855处理器是台积电代工。8月6日，代号为“Kona”的设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160，多核成绩达到了12946，据悉这颗处理器就是传闻中的骁龙865。

实际上未来能代工7nm及以下工艺的晶圆厂就只有台积电和三星两家，两家的技术及进度都不同，给出的报价自然也不一样。像高通这种无晶圆芯片的厂商当然会评估各种因素来选择代工厂，就会出现代工厂来回变动的情况。