东芝存储展示闪存生产未来路线图：PLC闪存在规划中_东芝存储最近举行了一次媒体通气会

东芝存储最近举行了一次媒体通气会，展示了未来他们的闪存生产路线图。其中重点讲解了自家的多层堆叠闪存颗粒规划以及QLC之后的PLC颗粒的情况。

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图片来自于Tom's Hardware，下同

BiCS闪存是东芝存储对于自家的3D多层堆叠式闪存颗粒的正式称呼，目前已经发展到了第4代，也就是96层堆叠的3D闪存。在接下去的每一代BiCS中，东芝都会对应一种新的PCIe标准，比如BiCS 5会对应PCIe 4.0，BiCS 6会对应PCIe 5.0等，但没有提供具体的时间表，并且在闪存带宽上面，每一代BiCS都会有所进步，从目前的800MT/s一直到未来第6代的1600MT/s，计划中的第7代将超过2000MT/s。