国货自强华为投资国内第三代半导体技术_据报道

据报道，华为公司日前通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司，占股10%，后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司，此举显示华为正在布局新一代半导体技术。

山东天岳注册于2011年，位于山东济南市，已成长为行业内国际先进的碳化硅半导体材料世界级企业。目前山东天岳已是国家工信部主管的“中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟”理事长单位，建有“碳化硅半导体材料研发技术”国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站和2个省级研发平台，在海外设有4个研发中心，拥有60余人研发团队，先后承担20余项国家、省部级课题。

据官网介绍，以SiC碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽、热导率高，击穿场强高，饱和电子漂移速率高，化学性能稳定，硬度高，抗磨损，高键和高能量以及抗辐射等优点，可广泛用于制造高温，高频，高功率，抗辐射，大功率和高密集集成电子器件，今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管（LED），以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域，并被列入《国家中长期科学和技术发展规划纲要》，在今后国民经济的发展中占有重要地位。