特斯联CEO艾渝受邀出席并见证2019智博会重大项目集中签约仪式( 二 )_8月26日下午

特斯联首席执行官艾渝受邀参加2019智博会重大项目集中签约活动

艾渝表示，“光大新科技城不仅仅是一个产业集群园区或者孵化中心，更是顶层规划到建设运营上发挥中国智能产业发展的政策和经验优势，参考‘硅谷模式’建设从人才培养、技术研发到落地商业化应用的产业聚集新形态，助力重庆建设智能产业的新高地。”

特斯联作为光大集团“新科技”板块的代表企业，将在光大新科技城建设中担当主力军。重庆作为国家西部大开发重要的战略支点，“一带一路”和长江经济带重要联结点，更在西部陆海新通道中占据重要位置，发展潜力巨大。

目前，特斯联已与重庆市政府展开全面合作，依托AIoT生态平台的强大资源优势和顶级朋友圈，引入智能化产业发展的技术、人才、企业扎根重庆，并深度参与重庆智慧城市整体顶层设计与建设运营，将通过光大新科技城建设打造大数据智能化产业发展的新样板。

此次重大项目集中签约是智博会的“重头戏”之一，展现智博会在强化国际智能产业开放合作方面的重要平台功能。其中，特斯联携生态伙伴第四范式、CIDI科技在重庆高新区落户人工智能产业实验室被列为重点签约项目。

特斯联CEO艾渝受邀出席并见证2019智博会重大项目集中签约仪式( 二 )