首次出手！华为VC悄悄投了两家半导体企业( 二 )_文

我国及全球5G网络正在大规模建设中。大数据传输、云计算、AI技术、物联网，包括下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求，大功率芯片的市场需求非常大，而硅材料的负载量已无可突破的空间。

碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，是光电子和微电子等产业的“新发动机”。

5G时代，碳化硅市场将保持高速增长。据法国知名电子供应链市场研究机构Yole预计，到2020年全球碳化硅应用市场规模将达到5亿美元，而到2022年市场规模将翻倍达到10亿美元，2020-2022年的复合增速将达到40%。

目前，全球碳化硅产业格局呈现美、欧、日三足鼎立格局，其中国与美国一家独大，全球70-80%的碳化硅半导体产量来自美国公司；欧洲在碳化硅衬底、外延、器件以及应用方面拥有完整的产业链；日本是设备和模块开发方面的绝对领先者。

而山东天岳历时8年，成为全球第4家实现碳化硅衬底材料量产的企业，主要产品技术难度极高。全球仅4家量产，同时具备了导电型和高纯半绝缘两种工艺，尺寸覆盖2-6英寸。2016年，山东天岳“宽禁带功率半导体产业链项目”被国家发展改革委纳入《国家集成电路“十三五”重大生产力布局》项目。

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