台积电迎战格芯诉讼，芯片代工市场“暗潮汹涌”( 三 )_：台积电迎战格芯诉讼

在完成一系列业务缩减后，格芯在业务能力已无法与台积电相比。产业链分析师王希对财经网分析称，格芯这一系列举动，是有意退出晶圆代工市场。

实际上，2019年以来，半导体行业迎来挑战，全球晶圆代工产业将出现十年来首次负成长，总产值较2018年衰退近3%。“在与台积电竞争处于下风难以改变的现状下，格芯及时脱手布局新产业解困并非无可能。”王希表示。

分析格芯目前的业务重点不难发现，其核心布局正转向NB-IoT和RF，但物联网和射频等新产业的拓展势必需要巨额资金，但主营业务的受困似乎并不能支撑起新业务。

由于台积电侵权的半导体产品销售额可能高达数百亿美元，那么格芯突然发起诉讼无疑在寻求台积电的巨额赔偿。而这笔赔偿对格芯而言是一笔不菲的现金流。

有分析指出，尽管在本次诉讼中牵连到众多高科技企业，但都未必是格芯未来的主要客户，这也或许也是格芯破釜沉舟的导火索。王希表示，作为成熟的芯片代工厂，“大鳄”台积电的态度意味其不会轻易低头，格芯的这场诉讼前景并不明朗。

台积电迎战格芯诉讼，芯片代工市场“暗潮汹涌”( 三 )