中国信科集团携最新智能方案亮相第二届重庆智博会( 六 )

2019-08-28

安全芯片：芯云一体化“安全+”解决方案，主要包括安全芯片和“安全+”解决方案。旨在通过在智能终端中引入安全芯片，在物联网中做到身份识别、设备认证、通讯加密，可广泛地应用于智能家电、智慧安防、智能网关等智慧终端。

行业终端：此次展会，中国信科展示了四大行业终端产品：公网对讲终端、通用行业终端、智能视频单兵终端、融合通信终端。

市场主要集中在运营商政企业务，以及公安、武警、司法、政务等行业信息化领域。

双创服务平台：大唐创新港依托中国信科5G技术优势和集成电路产业积淀，充分发挥核心产业优势，按需灵活配置资源，不断深化服务理念，创造良好营商环境，构建协同创新生态。

通过引进大中型集成电路企业，带动中小企业发展，从而实现技术创新集群效应。

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