2019世界人工智能大会先睹记：10款最强AI芯片集体亮相，酷炫黑科技尽显锋芒！_：2019世界人工智能大会先睹记：10款最

科技频道提示您本文原始标题是：2019世界人工智能大会先睹记：10款最强AI芯片集体亮相，酷炫黑科技尽显锋芒！来源：上观新闻

摘要：2019世界人工智能大会明天开幕，上观新闻提前带你逛展馆。

代表人工智能芯片发展最新成果的10款芯片集体亮相，竞逐“地标算力最强”的称号；由IBM开发的人类历史上第一个人工智能宇航员伙伴CIMON，在中国首次官方亮相；复星国际展出新一款达芬奇手术机器人，这是业界首款无创冠心病一站式智能辅助诊断方案；与那位会写诗、会绘画、会唱歌的微软人工智能少女小冰近距离互动……

2019世界人工智能大会明天正式开幕，除了主会场世博中心的各大高端论坛，本次大会的创新应用展设在世博展览馆2号馆，展区突出“AI+”的特色，展现数据驱动、人机协同、跨界融合、共创分享的智能经济生态。展区总面积1.7万平方米，比去年翻一番，包括四大展区，分别是产业生态展区（龙头企业）、AI城市应用展区（“AI+”教育、医疗、工业、城市管理、金融和5G）、无人驾驶展区和创新前沿展区（智能机器人等）。采访人员今天提前探营，看看参展的各类人工智能黑科技都有哪些让人惊艳的神仙操作！