手机散热市场的投资机会_：手机散热市场的投资机会随着现在4G智

科技频道提示您本文原始标题是：手机散热市场的投资机会

随着现在4G智能手机的越来越普遍，CPU的功耗越来越大，导致CPU的温度也越来越高，从而导致手机外壳温度上升速度快，温度高，导致消费者在长时间的接电话，或者玩游戏，看电影的情况下，出现烫手的现象(温度一般超过48度，人体手感就已经有很明显的高温感受)。这么高的温度，就不得不让手机厂商的散热工程师们绞尽脑汁的想办法去降低手机外壳的温度。加上智能手机设计对轻薄的过度追求，内部空间其实非常狭小，本身散热难度已经较高。而5G手机使用时，高功耗芯片也必然会带来大的发热量，在不能从芯片层面解决问题的现状下，只能寄望于散热材料。导热系数和厚度是评估散热材料的核心指标。传统手机散热材料以石墨片和导热凝胶等 TIM材料为主，但是石墨片存在导热系数相对较低，TIM 材料存在厚度相对较大等问题。

散热就是将发热部件产生的热量发散到空气中。其技术原理包括热传导(Conduction)、热对流(Convection)和热辐射(Radiation)三种。例如，CPU 散热片底座与 CPU 直接接触带走热量的方式就属于热传导;散热风扇带动气体流动即热对流;热辐射指的是依靠射线辐射传递热量。一般而言，热传导和热对流是散热系统的两种主流方式，其中热传导主要与散热器材料的导热系数和热容有关，热对流则主要与散热器的散热面积有关。在手机品牌商的推动下，热管和 VC 开始从电脑、服务器等领域渗透到智能手机终端，并且在石墨烯材料持续取得突破，也开始切入到消费电子散热应用。相对而言，VC 和石墨烯的导热系数高，厚度薄，是散热材料的更优选择。