5款主流5G智能手机拆解分析,都有怎样的同与不同?( 四 )
除了RFFE,第一代5G智能手机另一个设计挑战是找到足够的PCB表面来安装额外的5G组件。高通X50调制解调器位于PCB的顶部,与骁龙855 SoC相邻,其余的RFFE组件安装在PCB的底部。LG选择将所有5G组件安装在一个主PCB板上,而不是采用模块化(即堆叠式PCB板)设计,这种设计可以替换为LTE-only,也可以更换5G版本。因此,LG V50 ThinQ本质上是一款根据高通架构设计的专用5G智能手机。
表1——LG V50 5G物料清单中主要的RFFE 组件
Oppo Reno 5G是其旗舰产品Reno (LTE-only)的5G版本。为了适应新的相机功能,Reno拥有一个更大的机架,从而能够使用更大的全屏显示器,以及更大的内置电池。这种物理设计创造了额外的空间,能够将5G组件放入手机中。这一策略允许Oppo基于相同的设计销售两种不同版本的旗舰智能手机。当然,通用平台设计有助于实现规模生产和组件采购。在寻求降低供应链复杂性的OEM厂中,这是一种流行的策略。
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