芯片|北大攻克碳基芯片关键技术了？真不需要光刻机吗？任正非点破真相_光刻机|任正非|it芯片|重器

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今天跟大家聊一聊：目前芯片领域最热门的话题应该就属于碳基芯片了，也就是平常所说的石墨烯芯片，那北大是否已经突破了相关技术呢？是否真的如外界所传的那样厉害呢？任正非一番话点破真相。

目前市面上所使用的芯片，都是采用硅基打造的，美国拥有了这项技术的所有权，这也是华为在芯片领域受阻的原因。目前芯片主要被分为数字芯片和模拟芯片，逻辑运算主要依靠数字芯片，也是目前智能设备的主要驱动核心，占据了85%的市场份额，而模拟芯片主要是处理模拟信号的接收，当然也起着至关重要的作用。
目前所使用的芯片，基本上都是采用硅材料制造，因此也被称为硅基芯片。在此之前硅基芯片展现出了足够的实力，因此当时科研人员并没有打算寻找可替代的材料。但随着科技不断的发展，硅基芯片的制程工艺也已经达到了5nm ，也将达到摩尔定律的上限。据悉硅基芯片能够实现的最高制程工艺为2nm 。

很显然面对这样的上限，并不能满足目前的工业发展进程，于是科学家就在积极寻找可替代的半导体材料，就在全球科研工作者一筹莫展的时候，北大的教授交出了满意的答案。
就在前一段时间，北京大学的相关碳基芯片的相关课题被曝光，而这个课题的主要研究核心成员，是北大的张志勇以及彭练矛教授。据悉他们已经成功，研制出了碳基CMOS技术的晶体管和电路，而这也是碳基芯片的研发首次被曝光，也意味着中国在高端芯片领域的研发，又有了一个全新的方向。

碳基芯片和目前的硅基芯片相比，存在什么优势呢？【芯片|北大攻克碳基芯片关键技术了？真不需要光刻机吗？任正非点破真相】可以用一种大家更为熟悉的材料来说明碳基芯片的成分，而它就是由石墨烯材料研制而成的，目前石墨烯材料的制造工艺也逐渐成熟，是一种二维碳纳米管，目前已经被广泛运用到高端材料领域。经过科研人员证实，在充分发挥这种材料的使用性之后，整体的性能将超过硅基芯片的1000倍。

而目前在硅基芯片的研制上，我们要想超越美国，基本上是不可能的。要想实现弯道超车，我们必须要攻克碳基芯片的相关技术。
碳基芯片拥有着明显的三大优势其一就是在性能上面将远超目前的硅基芯片，而且更适合未来科技的高速发展，也将会成为中国解决芯片危机的重要途径。
其二就是目前美国在该领域的技术也是一片空白，而且目前我国还率先取得了相应的突破，相当于我们已经在一定程度上领先于他们。

其三就是碳基芯片对于光刻机的制程工艺要求并不高，众所周知中国目前在芯片领域被美国限制，主要原因就是缺少了一台顶级的光刻机。而由荷兰ASML公司研制的光刻机，其中用到了大量的美国技术，就目前情况而言，我们想要进口光刻机已经不可能实现了。
碳基芯片真的不用使用光刻机吗？任正非说出了其中的缘由。目前也证实了这种情况存在的可能性，在原有的道路上，我们已经没有办法实现超越了，那中国目前也只能选择换道超车了。就在大家都感到质疑的时候，任正非道出了其中的缘由。

他表示中国目前在工程创造能力上是最强的，但是在理论能力上明显是偏弱的，还要不断的向西方学习。
也的确是这样，目前中国制造业发达，但是在科研上面所取得的成果是相对来说比较少的，就是缺乏了理论基础的支撑，任何的科研成果都需要理论基础作为原型，在理论基础出来之后，很可能还要经过十多年的实验完善，最终才能造福全人类。

碳基芯片的研发，真的不需要用到光刻机吗？很显然目前也仅存在于理论的可能性上，目前也没有科学依据能给出准确的答案，而对于碳基芯片的研发，很显然我们已经在理论基础上建立起来了，这就是我们优于美国的地方。
有了理论基础的铺垫，在此后的很长一段时间内，要通过不断的实验，来论证是否存在这样的可能性，只有脚踏实地才能取得重大的科研成果，不要急功近利，而碳基芯片就是一个很好的机会，这或许也将成为中国在半导体领域的一个转折点。

而目前麒麟芯片已经面临停产的困境，真到了碳基芯片研发出来的那一天，华为的困境也随之解除，届时不仅是华为，就连整个中国半导体领域的困境也就此解除。