5款全球5G主力芯片型号曝光：高通三星海思领先( 二 )_：5款全球5G主力芯片型号曝光：高通三

8月15日，三星宣布推出Exynos Modem 5100基带，是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品，预计年底前出货。

而后起之秀联发科和紫光展锐在5G时代重回大众视野。联发科早在今年6月初的台北电脑展上就宣布了Helio M70，9月份首次展出原型机，近日终于正式亮剑，公布了这款5G基带的详情。这款芯片是目前唯一支持4G LTE、5G双连接(EN-DC)技术的5G基带。

而年初的MWC 2019大展上，紫光展锐重磅发布了5G通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”，迈入全球5G第一梯队。

值得一提的是，华为海思的5G芯片发展也如火如荼，不过它只用于华为产品，并不对外。

5G芯片之战早已拉响，与2/3/4G时代不同的是，高通不再一家独大，更多的国产5G主力芯片正在崛起。

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