集成电路供应商士兰微上半年净利下滑近四成,与大基金共同扩充8寸线产能( 二 )
2019年上半年,公司IPM模块已导入白色家电企业,出货量超300万颗,电动汽车驱动模块已交付客户测试,语音识别芯片也已在白电企业中应用,MEMS传感器已在手机品牌厂商认证,上半年营收同比增长120%,应用于电磁炉的1350VIGBT产品也已量产。
上半年,士兰微8寸产线芯片产销量同比增长74.25%,并已建成BCD工艺平台,产品结构方面多品种MOS管、SBD、大功率IGBT已导入量产。
同时,公司公告称,将正式启动士兰集昕二期项目。该项目利用士兰集昕现有的公用设施,在现有生产线的基础上,通过增加生产设备及配套设备设施,形成新增年产43.2万片8寸芯片制造能力。据悉,项目总投资15亿元,建设周期约为五年,分两期进行。其中,一期计划投资6亿元,形成年产18万片8寸芯片的产能;二期计划投资9亿元,形成年产25.2万片8寸芯片的产能。
士兰集昕此次拟新增注册资本7.03亿元,上市公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称大基金)此次拟以货币方式,共同出资8亿元,认购士兰集昕新增的全部注册资本。其中,士兰微出资3亿元,大基金出资5亿元。
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