华为|意法半导体建议放宽华为禁令遭BIS拒绝_意法半导体

集微网消息（文/Oliver），今年5月15日，美国工业和信息局进一步收紧了对华为的限制，采用美国设备和技术的所有公司在向华为或海思等附属公司供应某些芯片之前，都需要获得美国的许可证。

美国更新出口管制规定后，华为的全球供应商开始优先为华为生产，力争在美国规定的出货截止日期（9月14日）前帮助华为尽可能多地备货。为了不失去华为这个大客户，一些国外供应商还致信美国工业和安全局（BIS），希望能放宽华为禁令，但大多都以失败告终。
今年7月，意法半导体（ST）的律师Terry Blanchard就致信美国BIS出口行政副局长Matthew Borman ，希望美国放宽华为禁令至28nm节点，即仅对28nm以下的先进工艺产品供应加以限制。
Terry Blanchard表示， BIS曾明确指出，《美国出口管制改革法案》（ECRA）为BIS的主要权力机构提供了法律依据。在ECRA的第1752条中，国会和总统规定BIS仅能在必要范围内使用出口管制，以限制那些将大大损害任何其他国家或地区的军事潜力的物品出口，这些物品会损害美国的国家安全。
Terry Blanchard进一步指出， ECRA还规定，美国总统的权限仅限于“保护美国的技术进步” 。但5月15日更新的出口管制规定无法实现此目标，并且超出了授予的权限。
Terry Blanchard强调，意法半导体在为华为制造产品时使用的许多设备都依赖于自2011年或更早前已投放市场的技术。这些设备功能完善，足以供意法半导体生产与华为签订合同的产品。而且，中国公司已经拥有非美国设备支持的28nm及以上工艺技术。因此，临时最终条例并不能起到“保护美国的技术进步”的作用。
“无论是ST生产的物品、制造设施中使用的设备，以及开发该设备所用的技术，都无法为任何其他国家的军事潜力做出重大贡献” Terry Blanchard说， “从国家安全角度来看， BIS需要担心的是那些需要更先进工艺生产的产品，例如16nm、7nm及以下节点，这些工艺通常用于高级计算芯片、数字产品和安全产品，而不是用于意法半导体的模拟和混合信号产品。 ”
【华为|意法半导体建议放宽华为禁令遭BIS拒绝】意法半导体的产品主要使用28nm、65nm和130nm等较旧且密度较小的节点，包括射频（RF）产品（例如功率放大器和开关）和信号转换产品。 Terry Blanchard表示，从安全性的角度来看，这些节点的重要性不高。因此， 28nm及以上的成熟工艺与美国的国家安全利益没有实质性的关联，意法半导体要求美国将最终规则修改为不适用于使用28nm或更旧技术节点的产品。
除了放宽华为禁令，意法半导体还提出延长出货期限的请求。按照BIS 5月15日的规定，华为供应商正在生产的订单需要在120内完成出口、再出口和国内转运，这意味着9月14日之后则无法再向华为交付产品。意法半导体请求将120天的期限延长为180天，因为许多产品的生产周期从收到材料开始，需要180天才能完成生产。
Terry Blanchard指出，意法半导体完成成品需要许多步骤， 120天期限不可能完成。目前，意法半导体的产品交货期为26周（包括2周的采购、订单输入和设置， 23周的生产时间， 1周的物流时间）。
截至5月15日，意法半导体已有多个华为项目处于生产初期，一些正处于原材料采购阶段，而且这些原材料专供于华为和华为的产品使用，不得用于其他客户。因此，意法半导体需要180天的时间来完成已经开始的生产工作。
尽管意法半导体提出的两项意见有理有据，也足以代表其他华为供应商的真实想法，但BIS在8月17日宣布对华为进行全面封锁的同时，拒绝了意法半导体提出的意见。
针对将禁令放宽至28nm以上节点， BIS表示，为了使受EAR约束的所有项目的控制范围保持一致，该提议予以拒绝。
BIS指出，美国在5月15日规则实施之前就考虑建立技术参数，并决定美国政府有必要对所有交易进行审查，以确定它们是否涉及国家安全或外交政策方面的关注，并符合对美国原产商品的管制操作。
针对意法半导体提出的将120天出货期限延长的提议， BIS并未作出正面回答，这也意味着将保持原有规定不变，华为供应商无法在9月14日之后向华为交付产品。
9月14日即将来临，尽管此前有许多消息指出，华为的一些供应商正在优先为华为排单生产，但可以预见的是，仍然会有一部分供应商无法在9月14日前完成生产，这也将对华为的备货造成一定影响。
（校对/kaka）