麒麟990系列将推4G/5G两个版本采用A77构架( 二 )_图1

换句话来说，即将发布的麒麟990系列两款处理器中，一款将会是麒麟980的更新换代产品，采用了全新的CPU构架，而另一款则在此基础上首次封装5G基带芯片，并且按照华为官方在宣传海报上的说法，将会是全球首款基于7nm+EUV工艺的5G SoC，专门为诸如华为Mate 30系列等5G智能手机所准备。

全新封装技术

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值得注意的是，在华为麒麟990系列处理器的宣传海报的注释文字中，华为还专门为5G SoC的说法进行了解释，表示所谓的5G SoC是指在一颗芯片中同时封装了AP(应用处理器)和BP（基带处理器），所以在不少人看来这或许意味着华为麒麟990系列处理器将会集成5G基带芯片。不过，这种推测或许并不准确。根据此前来自内部渠道的消息称，麒麟990处理器并未集成5G基带芯片，而是会采用AP+BP封装在一起的方式，与英特尔Foveros封装技术有些相似。

同时从此前业内人士@冷希Dev放出的5G智能手机解决方案路线图表来看，包括高通和华为在内的厂商在今年和明年都会是AP SoC+2/3/4/5G Modem+2/3/4/5G射频的组合方式。具体到华为方面则会是麒麟990处理器+新款巴龙基带芯片+射频芯片的组合，而只有到将来5纳米制程工艺成熟之后，才能做到2G/3G/4G/5G SoC（AP+MD）的单芯片方案。