华为|台积电之后，美国瞄准中芯国际？华为余承东：这是教训！_中芯国际|芯片|半导体|it芯片

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想必大家现在也都了解了，由于受到美国在今年5月份发布的禁令的影响，在9月14日之后，凡是采用了美国技术的企业，将无法向华为提供服务，其实这主要还是针对的芯片。
这就包含了两个方面，其一就是芯片的直接供应，目前来看，主要的影响是联发科，近年来华为一直在大量采购联发科的芯片，但在9月14日之后，联发科也将受到禁令的影响。

其二就是台积电对华为芯片的代工生产，也可以说，这是对华为的影响最为直接的，毕竟华为所需要的芯片，主要还是来自于自主研发。
所以目前来看，距离台积电正式的断供华为还有大约10天的时间，然而就在今天，根据媒体报道的消息显示，美国正在考虑是否将中芯国际列入到实体名单。
众所周知，中芯国际是我国大陆企业中最大的芯片代工制造商，在全球上，也是世界排名前五的芯片代工大厂。

如果您一直关注过中芯国际就会知道，近年来，中芯国际在生产技术上其实进步很快，目前已经具备了14纳米工艺的量产，现在正在产能爬坡， 7纳米工艺也将很快推出。
而为此就要准备诸多的芯片生产设备，中芯国际在近年来从美国应用材料公司和美国泛林半导体公司采购了上百亿的生产设备。
很显然，如果美国将中芯国际列入到实体名单，那么像应用材料和泛林半导体公司继续供货中芯国际，就会受到管制。

近日华为消费者业务CEO余承东就表示，中国企业在全球化的过程中，只注重到了芯片的设计，这是一个教训。
很显然，余承东的意思是，中国在芯片的制造环节中，与芯片的设计相比脱钩了，在进度上没有与芯片设计保持同步。
当然现在来看，所谓的芯片的生产环节，其实主要还是指的芯片的制造设备，但如果中芯国际真的被列入实体清单，这无疑真的打开了潘多拉魔盒。

为什么这么说呢？要知道，并非没有美国的设备，我们在半导体制造领域就没有作为了，就无法发展了。

事实上，我国在半导体制造领域之所以能够发展到现在，难道是美国帮忙的结果吗？
显然不是，早在上个世纪，当时的半导体制造工艺还在微米时代，可以说那个时候比现在要艰难得多，因为真的买不到。
当我们突破5微米工艺，国外就会放开限制，出售给我们5微米的设备，但是3微米却不出售。

也就是说，正是因为国外在半导体制造方面的层层限制，才迫使我们一步一步的不断突破，后来才逐步扩大了对我们的销售范围。
【华为|台积电之后，美国瞄准中芯国际？华为余承东：这是教训！】换句话说，正是因为国外产品的放松管制，对我们发展自己的半导体制造技术反而不利，然而如果现在美国将中芯国际列入到实体清单，这无疑为中国发展自己的半导体设备事业添加了催化剂。
而且现在的情况要比40年前好得多，一方面是现在我国有芯片代工厂，国内芯片设备厂研发的设备，可以得到销路；另一方面，我国现在有大量的芯片设计企业，芯片代工厂不愁没有订单。

就拿华为来说，如果中芯国际被列入实体清单，那么其为华为代工芯片也就没有了后顾之忧，反而为华为解决了燃眉之急。
而且想必很多朋友也注意到了，很多国内的半导体企业都进入了科创板上市，可以说无论是从资本方面，还是市场方面，我们国内已经形成了一个半导体产业发展有序的循环。
换句话说，任何国外的封锁，都是加速我国实现半导体产业自主可控的催化剂，但这还不是全部。
想必肯定有不少朋友也了解到，我国是全球最大的半导体市场消费国，那么大到什么程度呢？

从全球范围来看，半导体市场规模约为5000亿美元，而中国就占据了3000亿美元的市场。
也就是说，即便在半导体方面，我们做到自研自产自销，也能保证可持续发展，但美国半导体企业却要到全球去争抢剩下的40%市场空间。
诚然半导体技术发展需要人才，但更需要大量资金的持续投入，如果美国企业失去了市场，资金得不到回流，研发无法跟进，被替代就是时间问题。
这方面华为董事长郭平已经谈到，针对美国5月份禁令，其表示只是工艺问题、成本问题和时间问题。

事实上根据近日媒体的报道称，美国芯片企业已经造成了大量的积压，美国政府资助的228亿美元杯水车薪，远远不够。
然而我国在半导体制造设备上也并非毫无建树，例如在刻蚀机方面，我国已经具备了5纳米工艺的水平，而且已经被台积电所采用。
而且在半导体制造技术上，也已经有了技术储备，例如近段时间，关于英特尔侵犯我国中科院专利一案就又有了新的进展，其中涉及的就是关于当下主流的FinFET芯片制造技术。

所以对于现在的我们来说，面对国外的技术封锁已经不是第一次了，华为遭遇的断供也不是第一次了。
之前任正非就表示，这次美国断供给其造成的压力不是最大的，只是其曾经感到最大压力时的百分之一，后来可能觉得不妥，改为十分之一。
这反映到我国的半导体整体来说，其实是一样的，这不是一个零和游戏，有美国技术就欣欣向荣，没有美国技术就一片死灰了？
说到底，美国没有那么强，我们也没有那么弱，一切走着瞧。