除了类脑芯片,还有这些人工智能将首次亮相本届工博会( 四 )

另外,长三角“芯”高地版块,将围绕上海集成电路产业优势向长三角投射过程中取得的成果,参展项目涵盖了集成电路设计、制造、装备等全产业链创新成果,并且围绕当前研发和应用的热点前沿,将首次展出类脑芯片及人工智能领域的应用、CMOS毫米波雷达芯片在自动驾驶领域的应用等,彰显上海在集成电路领域的创新策源能力。此外,还将聚焦大数据智能化技术赋能生物医药产业转型升级案例,以及围绕交通管理、市政、环境、安全等方面的智能技术,包括垃圾分类和智能化处理方面的科技热点。

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