三面侧透、垂直风道——银欣LD03玻璃小机箱 装机评测(23)
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显卡的核心温度最高去到83℃，这里需要解释一下，这个温度表现是因为这个散热模组的散热效果就是这样，这套散热模组的散热上限就到这里了……
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打开机箱的三面盖板，显卡的待机温度几乎没有任何变化……如果你感觉温度稍微低上那么1、2℃的话，你可以理解为中午过去了，下午逐渐变凉快了，哈哈
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接着测试下3D Mark的FSU压力测试，帧数稳定率降低到98.3%
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显卡的核心温度最高去到81℃，相比较于为打开的情况，显卡温度低了那么2℃，但是处理器的温度上升了。这说明，银欣这款LD03机箱的垂直风道设计还是非常优秀的，其在正常工作的时候，内部的垂直风道会有助于处理器散热。另外，如果使用这款机箱，搭配标准厚度、高度的显卡，会有更好的温度表现，或者直接就上采用涡轮散热的显卡，其温度表现绝对没问题
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