华为|最终决定！华为“芯片计划”正式出炉_芯片|it芯片

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文 | C君科技排版 | C君科技

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芯片困境
“芯片困局”是2020年围绕在华为身上最困难的问题，因为在2020年5月15日美国商务部门升级了针对华为的芯片禁令，要求凡是使用美国技术或者是美国半导体生产设备的非美国厂商在和华为进行商务合作之前都必须获得美国许可。
这条新禁令的发布，目标非常明确，那就是直接指向华为的半导体芯片业务，意图通过这条禁令，阻碍华为从台积电、三星电子、中芯国际等高精度芯片代工厂获取芯片代工的渠道。

而一旦这些渠道被堵死，那么华为自研芯片的发展之路也就被堵死了，毕竟华为轮值董事长郭平曾经发言表示，华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力。
在美国第二轮的禁令发布不久之后，台积电也迅速回复了消息，表示会遵循美国的相关规定，这也就表示，在9月15日之后，华为很可能将再也无法获取10nm制程以下的芯片了，毕竟现如今国内产线主要还集中在45nm制程。
危局之下的决定
华为消费者业务CEO余承东在8月7日的相关会议上也做出了演讲表示，受限于美国芯片禁令，华为的麒麟9000芯片将成为麒麟高端芯片的“绝唱” 。
一系列的坏消息似乎都将华为的芯片业务发展推向“绝境” ，面对危机重重的芯片业务， 9月3日华为轮值董事长郭平在与新员工进行座谈会时宣布了华为的最终决定，郭平表示，会继续保持对海思的投资，同时也会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。
此消息一出，也就意味着，在美国的芯片禁令之下，华为的“芯片计划”正式出炉了，毕竟在外界看来，无论是华为的麒麟芯片还是鲲鹏芯片的发展几乎是要走入僵局了，但是这个时候华为却并没有打算放弃的计划，反而是决定继续投入资金进行研发。

这也就是说，在未来的一段时间里，即便是海思旗下的芯片研发工作无法获得极高的商业回报，华为也不会放弃芯片技术的发展突破。
同时，华为还会不遗余力地帮助国内的合作伙伴，建设起一条不含美国技术的半导体产业链出来。
因为郭平认为，一个世界两套系统是可能的。
突破并非奢望而郭平所说的建设另一套系统，也就是打造一条不含美国技术的半导体产业链，而这个计划也并非就是奢望。

首先，现如今由于特朗普政府不断地破坏国际社会的合作行为，已经让很多非美国企业心生不满，毕竟华为作为世界级的超级大客户在全球半导体产业链中都扮演着重要角色，而美国的禁令，明显就是断了这些企业从华为身上赚取利益的渠道，这些企业又怎么会甘心。
同时也为了避免自己遭遇华为同样的处境，建设非美国技术的产业链俨然已经成为全球公认的趋势。
而在这种大趋势的影响下，郭平的计划一定能够实现。
总结
半导体产业链本身走的就是全球化合作路线，毕竟其精密程度远超其它领域，但是偏偏特朗普政府要逆全球化行动。
这样的举动表面来看的确是给华为等我国公司发展造成了影响，但从长远的发展来看，美国却给自己挖了一个非常大的坑，这个坑很可能是让美国多年建设起来的技术领先优势，在未来一段时间里被消耗得荡然无存。
你觉得美国是不是给自己开了一个很大的玩笑呢？