芯片厂商扎心！余承东调侃5G芯片：高通外挂，苹果没有，三星PPT_在众人期待的目光中

在众人期待的目光中，麒麟990处理器华丽亮相，该芯片突破物理极限的第二代7nm工艺，麒麟990的芯片整体面积基本没有变化，但晶体管数量却得到了大幅提升，达到惊人的103亿个晶体管，这也是第一个超过100亿个晶体管的芯片。除此之外华为麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC。

不过有意思的事情是余承东在发布会上，还对其他芯片友商进行调侃。麒麟990 5G直接将5G基带集成到了芯片SoC中，余承东称目前高通依然采用外挂方式，苹果没有，三星还处于PPT状态。

不过确实如余承东所说，目前国内其他手机厂商基本采用高通骁龙855+骁龙X50的5G解决方案，也就是我们俗称的5G外挂模式。从技术上来说，骁龙X50似乎就是为了赶5G首发“攒”出来的产品，而这也已经逐步成为行业共识。高功耗，发热会成为问题，再则骁龙X50仅支持非独立组网（NSA），对未来的独立（SA）组网无法兼容。这就意味着高通骁龙X50只是一款用于过渡的5G基带芯片。