华为此时就把5G芯片用手机上 垒起了多高的竞争壁垒( 三 )
因此,每一次代际变革时,手机厂商在芯片上的壁垒有多高,决定了能占据多大先机。
历数全球前三大手机厂商三星、华为和苹果,无一例外都具备自己的芯片能力。三星、苹果均有自成一体的芯片平台,靠全产业链的布局,掌握每一个环节,封杀竞争对手。
这也是不断有手机厂商希望入局芯片领域的原因。小米、OPPO、vivo都曾在芯片端发力。不过芯片是高技术门槛行业,短期内很难有起色。
以小米为例,2017年小米曾发布28nm制程的SoC芯片“澎湃S1”。但搭载这款芯片的小米5C性能表现并不理想,第二代芯片也遭遇流片成功率低问题,此后再无下文。
工程技术难度大,资金难以形成回流一直是芯片领域的难题。4G 时代曾出现多家基带芯片厂商,小米也是其中之一。但目前能做5G芯片的只剩下五家,分别是高通,华为,三星,联发科以及展锐。
市场考验的是,厂商能否拿出越来越小,又越来越强劲的芯片。高通是4G时代的芯片霸主,经历了数代更迭,才将4G基带与处理器芯片整合在了一起。
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